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      CSP封裝技術工程師 5-8K元/月 有料
      該崗位平均薪資 7147元/月

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      • 基本信息

      • 職位描述

        崗位職責
        1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調試
        2、新產品工藝實驗和不良品分析改善
        3、配比BOM資料整理。
        任職要求
        1、****不限,;
        2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料,可以操作相關設備;
        3、熟悉EXCEL、CAD優先;
        4、有ERP、PLM系統經驗。
        其它福利
        1、定期組織公司團建活動
        2、定期舉辦員工生日會等活動
        3、入職即購買五險一金
        4、節假日福利
        5、周末雙休
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