江西若邦科技股份有限公司于2009年注冊成立。公司擁有一支高學歷、高素質、年輕化、專業化人才組成的尖兵團，和國際先進的自主研發技術與生產設備，主要生產熱封蓋帶、載帶、吸塑盤，配套經營膠盤，產品廣泛應用于IC、電阻、電容、連接器、LED、繼電器、二三極管等電子元器件包裝。
公司是國內**家集研發、生產和銷售電子元器件包裝材料為一體的高新技術企業， 公司一直將技術創新和新產品開發作為公司發展戰略的核心。目前，公司獲得發明專利 2 項，實用新型專利 32項，并取得了“質量管理體系認證證書”和“......
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